Messehighlight 15. Juli 2025

Fortschrittliche Fertigung: Hochgeschwindigkeits-Folgeverbundprägung gewährleistet Präzision im Mikrometerbereich (<±0,01 mm Toleranz).
Optimiertes Design: Mehrachsige 90°-/180°-Biegekonfigurationen für platzsparende Leiterplattenintegration.
Hochwertige Materialien: Sauerstofffreie Kupferlegierungen (CDA 101/102) mit selektiver Gold-/Nickelbeschichtung (3–15 μ") für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Kundenspezifische Lösungen: Anpassbare Pin-Layouts, Dicken (0,2–1,5 mm) und Beschichtungsoptionen für maßgeschneiderte Anwendungen.